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H116SPN 半导体显微镜专用电动平台
Motorised Semiconductor Wafer Shuttle Stage For Nikon Wafer Handling Systems
  • 移动行程范围为 250 mm x 210 mm
  • 解析精度(Resolution)为 0.04 µm
  • 重复性(Repeatability)为 ±0.2μm
  • 整合晶圆自动加/卸载系统 (Wafer Load & Unload)
  • 相容于 ProScan III系统，以及 Nikon 和 Olympus 晶圆装卸系统(wafer Handling Systems)
  • 控制器支援RS-232和USB连线，相容大多数第三方软体

Prior电动台系列产品可提供最长五年的原厂保固 (请来电洽询)
产品说明

Prior H116SPN 电动平台提供Wafer Shuttle行程控制，采电动穿梭式(Motorised Shuttle)设计，用于整合Nikon或Olympus晶圆装卸系统(Wafer Handler System)进行晶圆检测应用，可大幅减少操作员的连续操作疲劳和可能造成的定位误差，同时提高了晶圆检查的效率。

H116SPN 电动载台在与Wafer Loader进行自动加载和卸载晶圆(Loads and Unloads Wafers)的操作时，Wafer Shuttle会自动移动到正确的晶圆装载位置并触发装载器(Loader)开关，同时通知装载器在Shuttle上的Wafer Chuck已经到达指定位置并准备好接收晶圆，待晶圆从Wafer Loader转移到Wafer Shuttle后，Wafer Chuck上的真空感应器会确认晶圆是否已放置妥当，确认没问题后Shuttle会立即移动到预设原点位置，等待下一步的控制指令。

电动平台允许使用者以摇杆直接控制载台移动进行手动检查操作，或者使用程式控制的模式进行全自动检查，H116SPN电动平台拥有较大的行程范围，再加上准确的重复精度和定位精度，搭配 Prior 的 ProScan®III系统使用，更可确保载台的精度、准度都达到最小误差，最终实现更有效的晶圆检测流程。
产品规格
Performance 注1 H116SPN
双向重覆性精度 Bi Directional Repeatability 注2
in µm		 ± 1.3
单向重覆性精度 Uni Directional Repeatability 注2
in µm		 ± 0.2
最小寸动精度 Minimum Step Size
in µm		 0.04
建议速度 Suggested Speed (mm/s)  40
最大行程范围 Maximum Travel Range (mm) 250 x 210
载台重量 Weight (Kg) 9
滚珠螺杆螺距 Ball Screw Pitch (mm) 2
Motor Type SPR 注5 200
Encoder NO

备注：

  1. Specifications are based on the Prior method of testing and require the use of a ProScan II or above controller.
  2. Using a ProScan controller with backlash correction enabled.
  3. Measured over the full travel of the stage with IST enabled.
  4. Can be increased by a factor of 2.
  5. Steps Per Revolution of Motor.
  6. 0.1 µm res encoding provided.
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